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2025年1月7日，清純半導(dǎo)體與士蘭微電子2024年終總結(jié)會在杭州士蘭微電子股份有限公司順利舉行。士蘭微電子董事長陳向東與清純半導(dǎo)體董事長張清純及雙方研發(fā)、運(yùn)營和產(chǎn)線相關(guān)人員共同出席。
雙方全面回顧了過去一年來在研發(fā)、代工、量產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)協(xié)同上的合作情況，對成功的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行了總結(jié)。
面向2025年，雙方圍繞新品規(guī)劃、產(chǎn)品量產(chǎn)和8寸產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)行了深入探討。清純半導(dǎo)體將與士蘭微電子深化技術(shù)合作，推動第二代SiC MOSFET量產(chǎn)爬坡，雙方將共同開發(fā)包括溝槽型SiC MOSFET等新產(chǎn)品，同時為士蘭微電子8寸碳化硅量產(chǎn)線提供技術(shù)支撐。士蘭微電子將為清純半導(dǎo)體提供充足的產(chǎn)能保障，其正在建設(shè)的8寸碳化硅量產(chǎn)線也將為清純半導(dǎo)體提供獨(dú)家代工服務(wù)。雙方在碳化硅業(yè)務(wù)上將繼續(xù)精誠合作，共同提高彼此的綜合競爭力，風(fēng)雨同舟，攜手共進(jìn)，爭取更大的成果。
