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2025年3月17日消息，國家知識產權局信息顯示，廣東生益科技股份有限公司申請一項名為“一種樹脂組合物、包含其的電路材料和印刷電路板”的專利，公開號CN 119613830 A，申請日期為2024年12月。
專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種樹脂組合物、包含其的電路材料和印刷電路板，所述樹脂組合物包括(A)第一熱固性樹脂，包括聚丁二烯樹脂和/或聚丁二烯共聚物樹脂，數均分子量Mn≤5000g/mol；(B)第二熱固性樹脂，包括聚丁二烯樹脂和/或聚丁二烯共聚物樹脂，數均分子量Mn≥15000g/mol；(C)第一填料，包括鈦酸鈣，粒徑D50為6～10μm，純度≥99.5％；任選的(D)第二填料，包括無定形熔融二氧化硅，粒徑D50為8～12μm，純度≥99.5％；(E)阻燃劑；(F)硅烷偶聯(lián)劑；(G)自由基引發(fā)劑；所述樹脂組合物制備的電路材料具有高介電常數、低介電損耗、高的銅箔剝離強度，介電常數穩(wěn)定且厚度一致性好。
