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據(jù)《日本時報》報道，多名消息人士稱，日本政府將在今年春季實(shí)施出口管制，以阻止先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)被用于軍事用途。但新規(guī)不會明確點(diǎn)名中國。
消息人士稱，日本政府將根據(jù)《外匯和外貿(mào)法》修改部令，要求出口某些產(chǎn)品和技術(shù)時需要經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)官員的許可，以防設(shè)備被用于制造半導(dǎo)體。修改后的條例草案預(yù)計不久后發(fā)布，日本政府將在春季征求企業(yè)及各方意見，出臺監(jiān)管措施。此舉意味著日本已同意配合美國拜登政府在去年 10月宣布的廣泛監(jiān)管收緊措施。近日據(jù)外媒報道，日本、荷蘭已與美國政府達(dá)成協(xié)議，同意收緊對中國出口先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的限制。新的出口管制措施可能會影響全球領(lǐng)先的芯片設(shè)備制造商，包括荷蘭光刻機(jī)霸主ASML、日本半導(dǎo)體設(shè)備龍頭東京電子與尼康。據(jù)美國最大刻蝕設(shè)備商泛林集團(tuán)測算，美國對華出口管制新規(guī)或?qū)е缕?023財年收入減少20~25億美元。
