SEMI預(yù)計2024年全球芯片產(chǎn)能創(chuàng)新高

近日，代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會組織，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了新的《世界晶圓廠預(yù)測報告（SEMI World Fab Forecast）》，預(yù)計2024年全球晶圓廠的產(chǎn)能將增長6.4%，突破每月3000萬片晶圓（WPM）的關(guān)卡，將創(chuàng)下歷史新高。

即便半導(dǎo)體行業(yè)不太景氣，2023年全球晶圓廠的產(chǎn)能仍然增長了5.5%，至每月2960萬片晶圓，增速并沒有因此而放緩。隨著針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用的芯片需求持續(xù)快速增長，從臺積電（TSMC）到三星及英特爾，都在推動產(chǎn)能的擴張。

SEMI預(yù)計，從2022年至2024年，有多達82座新建晶圓廠投產(chǎn)，其中2022年有29個項目、2023年有11個項目、2024年有42個項目，覆蓋了100mm至300mm尺寸的晶圓，以及數(shù)十種成熟和領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，表明了這種產(chǎn)能擴張是多元化的。中國大陸地區(qū)引領(lǐng)了這一擴張，2023年的產(chǎn)能增長了12%，達到了每月760萬片晶圓，預(yù)計2024年將有18座新建晶圓廠投產(chǎn)，增速將提高至13%，產(chǎn)能至每月860萬片晶圓。

中國臺灣地區(qū)是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二高的地方，2023年產(chǎn)能為每月540萬片晶圓，預(yù)計2024年將增至每月570萬片晶圓。韓國和日本緊隨其后，其中韓國預(yù)計2024年的產(chǎn)品為每月510萬片晶圓。