強化功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，日本廠商紛紛擴產(chǎn)碳化硅基板

8月27日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，在使用于電動車（EV）等用途的功率半導(dǎo)體市場上，全球前10大廠商當(dāng)中，有4家為日系廠商。不過在基于第三代半導(dǎo)體材料的SiC（碳化硅）的功率半導(dǎo)體市場上，日系廠商在SiC器件及基板量產(chǎn)方面落后于海外廠商，因此為了維持競爭力，防止SiC功率半導(dǎo)體、基板進一步落后，日本政府及產(chǎn)業(yè)界開始積極打造SiC供應(yīng)鏈。

比如，在SiC基板方面，日本半導(dǎo)體材料大廠Resonac（昭和電工）計劃投資300億日元增設(shè)產(chǎn)線，在山形縣工廠增設(shè)SiC基板產(chǎn)線，預(yù)計將在2027年開始量產(chǎn)，而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最高將補助103億日元。

除Resonac外，日本半導(dǎo)體材料廠OXIDE已在2024年3月投資數(shù)十億日元，在山梨縣北杜市增設(shè)了基板產(chǎn)線。而日本晶圓代工廠JS Foundry已決定采用OXIDE生產(chǎn)的基板。另外，功率半導(dǎo)體廠Rohm（羅姆）也在推動SiC基板自產(chǎn)，將自2025年1月起，利用宮崎縣工廠量產(chǎn)自家半導(dǎo)體用SiC基板。目前Rohm SiC功率半導(dǎo)體器件全球市占率約8%。

報道稱，雖然日本廠商在SiC功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)上仍具有一定的領(lǐng)先地位，不過在量產(chǎn)上落后于海外廠商。目前全球SiC功率半導(dǎo)體龍頭廠為瑞士意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），市占率達33%，在SiC基板部分，除美國廠商外，中國廠商也比較強勢，日廠居于弱勢。目前日本半導(dǎo)體廠商超過90%的SiC基板均依賴于海外供應(yīng)。

日本市調(diào)機構(gòu)富士經(jīng)濟（Fuji Keizai）指出，2030年全球SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估將擴大至21,747億日元，將達2023年（3,870億日元）的5.6倍水準(zhǔn)。