近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM廠(chǎng)商士蘭微(600460)發(fā)布了“提質(zhì)增效重回報(bào)”行動(dòng)方案公告，強(qiáng)調(diào)公司將通過(guò)聚焦主業(yè)、提升經(jīng)營(yíng)質(zhì)量、加大研發(fā)投入等措施推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，增強(qiáng)投資者回報(bào)。作為中國(guó)本土重要的半導(dǎo)體公司之一，士蘭微始終秉承“以投資者為本”的理念，積極響應(yīng)國(guó)家政策號(hào)召，力求在復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)。

　　公司自成立以來(lái)，以支持國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展為使命，并在各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域布局，如功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、模擬電路及光電產(chǎn)品等。士蘭微自2003年在上海證券交易所上市，二十年來(lái)穩(wěn)步發(fā)展，持續(xù)推進(jìn)IDM模式，憑借創(chuàng)新和工藝技術(shù)構(gòu)建了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)集微咨詢(xún)發(fā)布的2021—2023年《中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)100強(qiáng)》名單，士蘭微已連續(xù)三年位列第九位。此外，公司營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，2023年達(dá)到了93.40億元人民幣，較2020年增長(zhǎng)了118%。

　　在2024年，公司依托IDM模式，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、質(zhì)量、成本及交付方面構(gòu)建了完善的體系，擴(kuò)大了在大型白電、電動(dòng)汽車(chē)、新能源、工業(yè)等高門(mén)檻市場(chǎng)的市場(chǎng)份額。以IPM模塊為例，該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、工業(yè)及汽車(chē)客戶(hù)的變頻產(chǎn)品中，2024年上半年國(guó)內(nèi)多個(gè)白電整機(jī)廠(chǎng)商使用了超過(guò)8300萬(wàn)只士蘭IPM模塊，較去年同期增長(zhǎng)56%。此外，公司IGBT產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、光伏及工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，并且正在實(shí)現(xiàn)從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品向車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)產(chǎn)品的升級(jí)。

　　不僅如此，公司在研發(fā)投入方面也十分積極，2024年前三季度研發(fā)投入達(dá)到了7.55億元，同比增長(zhǎng)29.32%。未來(lái)5年內(nèi)，公司將持續(xù)保持研發(fā)投入在營(yíng)業(yè)收入的8%—10%之間，并不斷推出高性能、高質(zhì)量且具成本競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，進(jìn)一步提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　此外，士蘭微還積極推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是在SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。公司于2022年7月在廈門(mén)制造基地啟動(dòng)了6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目，2024年在杭州基地啟動(dòng)了8英寸GaN功率器件芯片量產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，并在廈門(mén)與政府達(dá)成協(xié)議，共同建設(shè)8英寸SiC芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目。