MCU廠商日子不好過(guò)

2020-2022年，在“缺芯危機(jī)”的大背景下，MCU作為各類(lèi)電子設(shè)備的核心控制單元，身影無(wú)處不在，從消費(fèi)電子到汽車(chē)制造，從工業(yè)控制到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)張，各大MCU廠商賺得盆滿缽滿。

與此同時(shí)，眾多新玩家也紛紛進(jìn)入MCU行業(yè)。毫不避諱地說(shuō)，那幾年整體市場(chǎng)經(jīng)歷了一段非常夸張的非理性繁榮，資金涌入、企業(yè)匯聚，MCU一時(shí)風(fēng)光無(wú)兩，一片熱鬧景象。

然后，癲狂背后是無(wú)盡的空虛。

2023年來(lái)，半導(dǎo)體行“缺芯”話題不在，取而代之的是“降本、清庫(kù)存、國(guó)產(chǎn)化”。MCU市場(chǎng)深陷困境，內(nèi)卷不止，價(jià)格戰(zhàn)硝煙彌漫。MCU市場(chǎng)曾經(jīng)的輝煌似乎已成為過(guò)去式。

從MCU頭部大廠最新公布的業(yè)績(jī)來(lái)看，營(yíng)收下滑、利潤(rùn)減少成為了這些大廠財(cái)報(bào)中的關(guān)鍵詞，市場(chǎng)份額的競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈，曾經(jīng)的行業(yè)巨頭們仿佛陷入了一片泥沼之中。

如今，MCU大廠們的日子，似乎都不太好過(guò)。

市場(chǎng)需求不振是主要原因之一，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，使得消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的購(gòu)買(mǎi)力下降，無(wú)論是汽車(chē)、工業(yè)控制還是消費(fèi)電子等領(lǐng)域，對(duì)MCU和各類(lèi)芯片的需求都出現(xiàn)了不同程度的減少。

庫(kù)存調(diào)整也是一個(gè)重要因素，前幾年缺芯潮時(shí)期，各大廠商為了滿足市場(chǎng)需求，紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能，導(dǎo)致現(xiàn)在庫(kù)存積壓嚴(yán)重。為了清庫(kù)存，各大MCU廠商開(kāi)始“血拼”價(jià)格戰(zhàn)。尤其是中低端車(chē)規(guī)MCU芯片市場(chǎng)，由于參與企業(yè)眾多，價(jià)格戰(zhàn)也打得最為火熱。同時(shí)，廠商也不得不進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，通過(guò)關(guān)廠、延遲建廠等來(lái)減少生產(chǎn)，這都直接對(duì)營(yíng)收表現(xiàn)帶來(lái)了影響。

此外，國(guó)產(chǎn)MCU的崛起，憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)和不斷提升的技術(shù)水平，在中低端市場(chǎng)占據(jù)了一定份額，使得國(guó)際大廠在中國(guó)市場(chǎng)的份額流失，進(jìn)一步加劇了業(yè)績(jī)下滑的趨勢(shì)。

不過(guò)，價(jià)格戰(zhàn)對(duì)于國(guó)產(chǎn)MCU廠商來(lái)說(shuō)，同樣是一把雙刃劍。雖然憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)在市場(chǎng)中占據(jù)了一定份額，但也導(dǎo)致了整個(gè)行業(yè)利潤(rùn)空間被嚴(yán)重壓縮。許多國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)為了維持市場(chǎng)份額，不得不以低價(jià)銷(xiāo)售產(chǎn)品，這使得企業(yè)的盈利能力受到極大挑戰(zhàn)，去年10月底，國(guó)內(nèi)知名模擬芯片上市公司思瑞浦都對(duì)MCU難以盈利的困境感到絕望，宣布解散其MCU團(tuán)隊(duì)，一些中小企業(yè)更是面臨著生存危機(jī)。

目前來(lái)看，大部分MCU原廠現(xiàn)在在做的是努力調(diào)整庫(kù)存，然后靜待市場(chǎng)復(fù)蘇。但面對(duì)如此困境，各大MCU廠商也在積極尋找破局之路，試圖通過(guò)各種方式來(lái)實(shí)現(xiàn)自我救贖。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，各大廠商紛紛加大研發(fā)投入，積極探索新的技術(shù)方向，推出具有更高性能和更低功耗的MCU產(chǎn)品。一些廠商開(kāi)始將AI技術(shù)引入到MCU中，推出了帶AI功能的MCU，或者集成NPU的MCU，以滿足新興領(lǐng)域?qū)CU性能的要求。

除了引入AI技術(shù)，提升集成度也是各大廠商的重要舉措。一些廠商將更多的功能模塊集成到MCU中，如傳感器、存儲(chǔ)器、通信模塊等，以減少系統(tǒng)的外圍器件數(shù)量，降低成本，提高系統(tǒng)的可靠性。這種高度集成的MCU在一些對(duì)空間和功耗要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景中具有很大優(yōu)勢(shì)。

另一方面，架構(gòu)創(chuàng)新與制程技術(shù)的迭代也成為了各大企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心焦點(diǎn)。

隨著MCU處理數(shù)據(jù)量的增加，對(duì)計(jì)算性能的要求也在提高，多核異構(gòu)設(shè)計(jì)將成為MCU發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)。通過(guò)采用多核處理器，MCU能夠并行處理多個(gè)任務(wù)，增強(qiáng)系統(tǒng)的處理能力。同時(shí)，不同應(yīng)用對(duì)資源需求的多樣性推動(dòng)了MCU設(shè)計(jì)向定制化發(fā)展，支持用戶根據(jù)特定需求定制硬件和軟件資源，增加靈活性。制程技術(shù)的進(jìn)步對(duì)MCU性能提升和功耗降低起到了關(guān)鍵作用。目前，18nm、10nm甚至更先進(jìn)的7nm、5nm制程技術(shù)正在MCU中得到應(yīng)用。采用先進(jìn)制程技術(shù)的MCU在執(zhí)行相同任務(wù)時(shí)，相比傳統(tǒng)制程技術(shù)可降低30%至50%的功耗，性能提升數(shù)倍，為打造低功耗、高性能的MCU產(chǎn)品提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

此外，戰(zhàn)略合作也是各大MCU廠商應(yīng)對(duì)困境的重要手段之一。通過(guò)與其他企業(yè)的合作，廠商可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，不僅提升了產(chǎn)品質(zhì)量，還優(yōu)化了成本結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)的能力。

展望未來(lái)，MCU市場(chǎng)的前景短期充滿了不確定性。但長(zhǎng)期來(lái)看，隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，MCU需求有望在未來(lái)得到回升。

MCU大廠們雖然眼前日子不太好過(guò)，但只要積極應(yīng)對(duì)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展和戰(zhàn)略合作等方式，有望在未來(lái)的市場(chǎng)中找到新的增長(zhǎng)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)破局。

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