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7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— —西部科學城重慶高新區集成電路重點項目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個集成電路領域頭部企業集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產業鏈注入強勁動能。
簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產先進工藝IP研發中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。
華潤微封測、斯達半導功率模塊等8大項目集中簽約
2025-07-29
來源：半導體在線
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