士蘭微(600460)2025年半年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為63.36億元，同比增長(zhǎng)20.14%；歸母凈利潤(rùn)為2.65億元，較上年同期增加2.9億元；扣非后凈利潤(rùn)2.69億元，同比增加113.12%；基本每股收益0.16元。

士蘭微是首家在A股上市的民營(yíng)集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，20多年來(lái)，公司堅(jiān)持走“設(shè)計(jì)制造一體化”（IDM）發(fā)展道路，打通了“芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了“從5英寸到12英寸”的跨越。目前，公司在功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，構(gòu)筑了自己獨(dú)特的核心競(jìng)爭(zhēng)力，已成為目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM公司。

報(bào)告期內(nèi)，士蘭微深入實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略。一方面，公司通過(guò)持續(xù)推出富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對(duì)大型白電、汽車、新能源、工業(yè)、通信和算力等高門檻市場(chǎng)的拓展力度，公司總體營(yíng)收保持了較快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。另一方面，公司通過(guò)積極擴(kuò)大產(chǎn)出、采取各項(xiàng)降本增效舉措，使得公司產(chǎn)品綜合毛利率保持了基本穩(wěn)定。

分產(chǎn)品來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，士蘭微集成電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.58億元，同比增長(zhǎng)25.65%；分立器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30.08億元，同比增長(zhǎng)25.36%；發(fā)光二極管產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.46億元，同比減少17.03%；其他產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.28億元，同比增長(zhǎng)21.4%。

今年上半年，士蘭微集成電路營(yíng)業(yè)收入增加的主要原因包括，IPM模塊、MEMS產(chǎn)品、32位MCU 、ASIC電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。公司在汽車、大型白電、服務(wù)器、高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域，持續(xù)推出一批電源管理芯片，應(yīng)用于服務(wù)器的DrMOS電路、Efuse電路、汽車上帶功能安全的電源管理電路、汽車低壓預(yù)驅(qū)電路、創(chuàng)新的高性能快充電路都已在客戶端測(cè)試或已導(dǎo)入量產(chǎn)。

功率半導(dǎo)體是士蘭微的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，公司2024年以3.3%的市占率，位居全球第六、居國(guó)內(nèi)同行首位。

報(bào)告期內(nèi)，士蘭微的功率半導(dǎo)體和分立器件產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入同期增長(zhǎng)約25%。其中，公司應(yīng)用于汽車、光伏的IGBT和SiC（模塊、器件）的營(yíng)業(yè)收入，較去年同期增長(zhǎng)80%以上。2025年上半年，士蘭微8英寸線、12英寸線IGBT芯片產(chǎn)能已滿載，公司已安排技改資金進(jìn)一步提升12英寸線IGBT芯片產(chǎn)能。

據(jù)悉，士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國(guó)內(nèi)外多家客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨；公司用于汽車的IGBT器件（單管）也已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆變控制模塊、SiCMOS器件也實(shí)現(xiàn)批量出貨。同時(shí)，士蘭微應(yīng)用于汽車主驅(qū)的IGBT和FRD芯片，已在國(guó)內(nèi)外多家模塊封裝廠批量銷售，并在進(jìn)一步拓展客戶和持續(xù)放量過(guò)程中。

今年上半年，士蘭微基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊出貨量累計(jì)達(dá)2萬(wàn)顆，客戶端反映良好，客戶數(shù)量已持續(xù)增加。公司第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè)，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊2025年下半年將會(huì)上量。士蘭明鎵已形成月產(chǎn)10000片6英寸SiC-MOSFET芯片的生產(chǎn)能力。公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)了多種規(guī)格的SiC芯片，可以滿足汽車、新能源、工業(yè)、家電等多樣性的需求，預(yù)計(jì)下半年6英寸SiC芯片出貨量將較快上升。

半年報(bào)還顯示，士蘭微的超級(jí)結(jié)MOSFET、高性能中低壓分離柵MOSFET技術(shù)性能，持續(xù)在提升，產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。已開(kāi)始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源、算力和通信等市場(chǎng)，尤其中低壓MOSFET，在汽車領(lǐng)域成長(zhǎng)較快。預(yù)期今后公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)收將繼續(xù)較快增長(zhǎng)。

發(fā)光二極管方面，因美卡樂(lè)公司海外訂單減少，其營(yíng)收下降30%，導(dǎo)致士蘭微的發(fā)光二極管產(chǎn)品上半年?duì)I收整體下滑17%。公司于去年實(shí)施LED芯片生產(chǎn)線資源的整合，今年上半年整合效應(yīng)已開(kāi)始體現(xiàn)，隨著生產(chǎn)能力提升以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，士蘭明鎵主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)42%，LED芯片產(chǎn)銷率達(dá)到101%。

士蘭微表示，公司將堅(jiān)定不移走“設(shè)計(jì)制造一體化”（IDM）發(fā)展道路，持續(xù)加大對(duì)模擬電路、功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、第三代化合物半導(dǎo)體等方面的投入，大力推進(jìn)系統(tǒng)創(chuàng)新和技術(shù)整合，積極拓展汽車、新能源、工業(yè)、通信、大型白電、電力電子等中高端市場(chǎng)，不斷提升產(chǎn)品附加值和產(chǎn)品品牌力，努力為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出貢獻(xiàn)。