深圳2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日至21日，2025英特爾技術創新與產業生態大會在重慶悅來國際會議中心隆重舉行。憶聯作為英特爾數據中心與人工智能事業部（DCAI）中國區首家國產SSD戰略合作伙伴深度參與本次盛會。這也是憶聯連續第二年受邀參與這一具有全球影響力的技術盛會，標志著雙方合作已實現從產品適配、技術共研到生態共建的全面跨越。

大會期間，憶聯與英特爾、新華三、英維克聯合發布了雙路冷板式全域液冷服務器，并受邀在“IPDC硬件基礎架構與生態論壇”與“現代數據中心液冷技術和產業鏈生態論壇”兩大平臺發表深度演講，充分展現了其在數據中心存儲領域的技術領導力。

液冷協同突破，重塑數據中心能效標桿

在英特爾技術創新與產業生態大會上，憶聯與英特爾、新華三、英維克共同推出基于英特爾®至強®6900系列性能核處理器的雙路冷板式全域液冷服務器。該創新方案實現了對關鍵熱源的高比例液冷覆蓋，在提升可靠性與能效的同時，顯著降低能耗與運維成本，為數據中心散熱與能效樹立全新標桿。方案深度融合了憶聯UH812a液冷SSD，該產品作為構建高效液冷系統的關鍵組成部分，進一步強化了整體散熱能力與能效表現。

憶聯總經理寇朋韜表示：“憶聯SSD是雙路冷板式全域液冷服務器的核心組件，這一應用是憶聯應對AI算力規模化挑戰的重要里程碑。我們將與合作伙伴深化創新，以高性能存儲方案驅動數據中心的能效革新，賦能其綠色高效發展。”

當前，典型24盤位服務器的存儲子系統功耗已突破600W。如此集中的熱密度，使傳統風冷方案面臨散熱極限。散熱問題已成為制約存儲性能持續釋放與數據中心PUE進一步優化的核心瓶頸。例如，企業級介質的工作溫度上限是70℃，超越上限則會對數據可靠性造成影響。

面對這一系統級挑戰，憶聯的高性能存儲解決方案實現了從芯片到系統的全鏈路優化——圍繞控制器芯片、熱管理算法、存儲部件板級設計、外殼結構以及系統熱設計適配五大層級進行協同創新，在能效與散熱兩個維度實現同步突破。這一設計確保存儲設備在持續滿載工況下，依然能夠維持穩定的高性能輸出與極致的低時延表現，有效避免因過熱導致的性能波動與可靠性風險。

共建AI存儲生態，加速全場景存儲效能躍遷

在IPDC硬件基礎架構與生態論壇閉門會議中，憶聯以“解鎖AI技術挑戰，憶聯SSD為智能時代打造極致存儲引擎”為主題，系統闡述了與英特爾在AI存儲領域的協同戰略。

隨著全球AI算力需求呈現指數級增長，存儲系統已從后臺支撐角色演進為決定AI效率的核心環節。憶聯積極應對AI海量數據對低延遲的嚴苛需求，以及PCIe 5.0/6.0時代下帶寬與能效的雙重挑戰，持續推進下一代存儲架構的研發與落地。

• 憶聯冷板式液冷SSD通過優化硬盤結構與散熱設計，大幅提升了盤片與冷板的接觸效率，從而實現更高效的熱傳導。這不僅顯著降低了數據中心能耗，也為可持續發展提供了堅實的硬件級支撐。

• 憶聯企業級M.2啟動盤，具備極速傳輸、高效節能、形態緊湊等優勢，從而大幅縮短系統啟動時間，為提升數據中心運維效率與服務響應能力提供關鍵支撐。

• 憶聯高性能存儲方案，是基于英特爾®至強®6處理器平臺與憶聯UH812a SSD的全閃高性能存儲最佳實踐。通過內核與SPDK雙路徑優化，實現卓越I/O表現，為高性能場景提供堅實的數據存儲底座。

展望未來，憶聯與英特爾將持續深化在下一代存儲創新與全棧液冷等前沿領域的戰略合作。為應對AI訓練、推理加速等場景的持續演進，雙方將通過緊密的軟硬協同與系統級優化，共同推動存儲基礎設施向更高效、可靠與可持續的方向邁進，為千行百業的數字化轉型注入新動能。