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芯朋微近期接受調(diào)研時表示，受半導(dǎo)體下行周期影響，公司三季度出現(xiàn)“旺季不旺”，四季度隨著家電“去庫存”漸進(jìn)尾聲，銷售額逐漸回升，四季度環(huán)比三季度增長20%左右。
全年分產(chǎn)品線來看，家電類芯片因適配于白電的AC-DC和GateDriver市占率大幅提升，推動整體銷售額同比增長5%左右；工控功率類芯片因電力電子和電機產(chǎn)品客戶覆蓋率提升，推動整體銷售額同比增長25%左右；標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片受手機市場需求周期性波動影響，整體銷售額同比下降35%以內(nèi)。
芯朋微表示，在工業(yè)領(lǐng)域，未來三年，公司基于全面升級的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技術(shù)平臺，將推出更多面向工控市場的先進(jìn)集成功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
此外，根據(jù)募投項目的產(chǎn)品規(guī)劃，2022定增的募投項目-新能源汽車芯片項目產(chǎn)品面向新能源汽車，將主要開發(fā)高壓電源控制芯片、高壓半橋驅(qū)動芯片、高壓隔離驅(qū)動芯片、高壓輔助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。
