8月28日晚間，華虹半導體發(fā)布2025年半年報。數(shù)據(jù)顯示，上半年公司累計實現(xiàn)銷售收入11.07億美元，同比增長18%；毛利實現(xiàn)1.116億美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6個百分點。分季度來看，華虹半導體第二季度母公司擁有人應占利潤為800萬美元，環(huán)比大幅提升112.1%，整體經(jīng)營態(tài)勢持續(xù)向好。

　　工藝平臺方面，受益于國產(chǎn)供應鏈趨勢、AI服務器及周邊應用需求持續(xù)增長，公司模擬與電源管理平臺上半年營收同比、環(huán)比均保持了兩位數(shù)增長。其中，公司55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash產(chǎn)品均已進入規(guī)模量產(chǎn)階段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消費電子產(chǎn)品需求增長，公司深溝槽式超級結(jié)MOSFET平臺的銷售收入同樣取得良好表現(xiàn)。各工藝平臺通過重點工藝突破與穩(wěn)步迭代升級，為下游應用提供豐富優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品選擇，帶動上半年付運晶圓量達253.6萬片（折合8英寸），實現(xiàn)逐季提升。

　　上半年，華虹半導體對研發(fā)投入不斷加碼，報告期內(nèi)研發(fā)投入9.62億元人民幣，同比增長24.18%。截至2025年6月30日，公司累計獲授權(quán)的國內(nèi)外專利達4735項。與此同時，面對全球半導體市場的變化，公司一方面拓展高端家電、新能源與汽車電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作，深化與頭部終端客戶及Tier1伙伴的生態(tài)互動；另一方面,持續(xù)強化與下游產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同，進一步鞏固供應鏈優(yōu)勢。

　　在產(chǎn)能布局上，華虹制造項目已完成首批產(chǎn)能所需工藝及量測設備的搬入與裝機驗證，且第二階段產(chǎn)能配置預計提前至2025年底前開啟；同時，12英寸產(chǎn)能持續(xù)擴充計劃穩(wěn)步推進，將為公司未來營收增長提供堅實的產(chǎn)能支撐，進一步匹配下游市場需求。

　　值得關(guān)注的是，公司近期宣布籌劃購買華力微65/55nm和40nm（華虹五廠）對應股權(quán)，以兌現(xiàn)此前承諾，若注入順利完成，將進一步完善公司工藝布局與產(chǎn)能結(jié)構(gòu)。未來，隨著12英寸產(chǎn)能持續(xù)擴充與差異化特色工藝深化形成協(xié)同合力，華虹半導體有望在行業(yè)復蘇周期中更好把握機遇，繼續(xù)推動業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)步增長。